| 发明名称 | 非接触IC标签及其制造方法和制造装置 | ||
| 摘要 | 一种非接触IC标签，包括：具有电绝缘性的第一基板；设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈；与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片；设置在所述第一基板的一侧的面上、覆盖所述天线线圈及IC芯片的磁性体层；经前述磁性体层设置的第一粘接剂层；经所述第一粘接剂层设置的具有电绝缘性的第二基板；经所述第二基板设置的第二粘接剂层；经所述第二粘接剂层设置的剥离纸；经第三粘接剂层设置在所述第一基板的另一侧的面上的上构件。 | ||
| 申请公布号 | CN101819648A | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN201010004671.7 | 申请日期 | 2005.10.07 |
| 申请人 | 凸版资讯股份有限公司 | 发明人 | 加贺谷仁;井手义章;山上刚;大野博树 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H04B5/02(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种非接触IC标签，具备：电绝缘性的第一基板；设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈；与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片；在所述第一基板的一侧的面上，以覆盖所述天线线圈及IC芯片的方式设置的磁性体层；经由所述磁性体层而设置的第一粘接剂层；经由所述第一粘接剂层而设置的电绝缘性的第二基板；经由所述第二基板而设置的第二粘接剂层；经由所述第二粘接剂层而设置的剥离纸；在所述第一基板的另一侧的面上经由第三粘接剂层而设置的上构件。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||