| 摘要 |
<p>기재(201)와, 기재(201)의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 도체 회로(203)로 구성되는 회로 기판(203)과, 도체 회로(203)의 절연 피복층으로 사용되는 커버 레이 필름(100)으로 피복된 회로판(300)으로서, 커버 레이 필름(100)은 수지 필름(101)과 접착제층(105)으로 구성되는 동시에, 수지 필름(101)과 접착제층(105)의 사이에 도전층(103)이 설치되고, 도전층(103)과 도체 회로(203)가 전기적으로 접속하고 있다. 이것에 의해 회로판(300)의 굴곡 특성 및 신뢰성이 높아진다.</p> |
