发明名称 | 具有微结构的模芯的制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种具有微结构的模芯,包括模版和设置在模版一面的微结构,模芯具有各向异性刻蚀率,微结构包括至少一个凸起或者至少一个凸条,凸起或凸条的侧面与模版底面之间的夹角相同。本发明还涉及一种具有微结构的模芯的制造方法,包括:在具有各向异性刻蚀率的模版上涂布光刻胶;在掩模板的遮掩下曝光模版上的光刻胶;去除模版上被曝光的光刻胶;刻蚀模版表面未被光刻胶覆盖的区域,形成具有至少一个凸起或者至少一个凸条的微结构;去掉模版表面上残留的光刻胶,形成具有微结构的模芯。本发明有效降低了制造具有微结构的模芯的成本,同时简化了模芯的制造方法。本发明有效降低了制造具有微结构的模芯的成本,同时简化了模芯的制造方法。 | ||
申请公布号 | CN101149560B | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
申请号 | CN200710175990.2 | 申请日期 | 2007.10.17 |
申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 刘敬伟;王刚 |
分类号 | G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
主权项 | 一种具有微结构的模芯的制造方法,其特征在于,包括:在具有各向异性刻蚀率的模版上涂布光刻胶;在掩模板的遮掩下曝光所述模版上的光刻胶;去除模版上被曝光的光刻胶;刻蚀所述模版表面未被光刻胶覆盖的区域,形成具有至少一个凸起或者至少一个凸条的微结构;去掉所述模版表面上残留的光刻胶,形成具有微结构的模芯;采用沉积、选涂或热压方法在所述微结构上形成金属层,制作出二次金属模芯。 | ||
地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |