发明名称 |
各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置 |
摘要 |
提供一种各向异性导电连接器装置,具有:沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜,以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器,其特征在于:所述片状连接器,以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、以粘接为一体的状态相互无法进行位置移动地被形成在所述各向异性导电膜上,并且,所述片状连接器,是形成有连通绝缘片两面的空隙且在该空隙配置有电极结构体的片状连接器。 |
申请公布号 |
CN1806368B |
申请公布日期 |
2010.09.01 |
申请号 |
CN200480016396.3 |
申请日期 |
2004.06.01 |
申请人 |
JSR株式会社 |
发明人 |
山田大典;木村洁;荒崎尚辉 |
分类号 |
H01R11/01(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I |
主分类号 |
H01R11/01(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
一种各向异性导电连接器装置,具有:沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜,以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器,其特征在于:所述片状连接器,以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、以粘接为一体的状态相互无法进行位置移动地被形成在所述各向异性导电膜上,并且,所述片状连接器,是形成有连通绝缘片两面的空隙且在该空隙配置有电极结构体的片状连接器。 |
地址 |
日本东京 |