发明名称 射频同轴连接器装配校正一体化工装
摘要 本实用新型公开了一种射频同轴连接器装配校正一体化工装,包括:装配部分,由压力杆和套接在压力杆上同轴设置的引导套构成,所述压力杆具有可供连接器内导体的大端插入的中心孔,所述引导套的外径与连接器外导体的大端内径一致;校正部分,具有筒状支撑体,其内腔中设置有可沿所述支撑体轴向位移并复位的导正杆,所述导正杆的顶端设置有与连接器内导体前端的引线匹配的导正槽;所述支撑体的顶端设置有与连接器外导体的法兰匹配的定向槽。其结构简洁、操作方便、工作效率高、集装配、校正于一体,还具有优越的可操作性、既能实现不需外加校正人员就可以进行校正,又能让产品实现真正意义上的校正,并能大幅度提高连接器的装配效率。
申请公布号 CN201570768U 申请公布日期 2010.09.01
申请号 CN200920299608.3 申请日期 2009.12.25
申请人 合肥佰特微波技术有限公司 发明人 张祝松;齐磊
分类号 H01R43/20(2006.01)I 主分类号 H01R43/20(2006.01)I
代理机构 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人 何梅生;孙文彩
主权项 射频同轴连接器装配校正一体化工装,其特征是所述工装包括:装配部分,由压力杆(1)和套接在压力杆上同轴设置的引导套(2)构成,所述压力杆具有可供连接器内导体的大端(9c)插入的中心孔(1a),所述引导套的外径与连接器外导体的内径一致;校正部分,具有筒状支撑体(7),其内腔中设置有可沿所述支撑体轴向位移并复位的导正杆(3),所述导正杆的顶端设置有与连接器内导体前端的引线匹配的导正槽(3a);所述支撑体(7)的顶端设置有与连接器外导体的法兰匹配的定向槽(7b)。
地址 230088 安徽省合肥市蜀山新产业园区稻香路南创业大厦