集成电路封装形式(SOP-20)

摘要

1.本外观设计的产品名称为集成电路封装形式(SOP-20)。2.本外观设计产品用于音响功放，具有遥控可编码功能。3.本外观的设计要点在整体形状和结构的结合，并指定立体图为设计要点图。4.本外观设计的右视图与左视图相对称，省略左视图；仰视图与俯视图相对称，省略仰视图。