发明名称 一种真空蒸馏提纯粗锡合金的方法
摘要 本发明涉及一种真空蒸馏提纯粗锡合金的方法,将含锑、铅的粗锡物料以两级真空蒸馏的方法,去除粗锡合金中的锑、铅。先将原料入1号真空炉,控制真空度0.1-0.5Pa,温度1100-1150℃,蒸馏时间10-20分钟,得到粗锡和粗铅;所得粗锡再加入2#真空炉,控制真空度0.1-0.5Pa,温度为1200-1250℃,蒸馏时间10-20分钟,得到Sb<1%,Pb<0.05%其余为Sn的精锡产品,金属锡的直收率≥92%。
申请公布号 CN101570827B 申请公布日期 2010.09.01
申请号 CN200910094552.2 申请日期 2009.06.08
申请人 昆明鼎邦科技有限公司 发明人 戴卫平;速斌;曹劲松;杨斌;刘大春;马文会;陈巍;李贵
分类号 C22B9/02(2006.01)I;C22B25/02(2006.01)I;C22B25/08(2006.01)I;C22C11/10(2006.01)I;C22C11/06(2006.01)I;C22C11/08(2006.01)I 主分类号 C22B9/02(2006.01)I
代理机构 昆明慧翔专利事务所 53112 代理人 程韵波;周一康
主权项 一种真空蒸馏提纯粗锡合金的方法,其特征在于:其按以下步骤完成,1)、原料入1#真空炉,控制真空度0.1-0.5Pa,温度1100-1150℃,蒸馏时间10-20分钟,得到Sb<6%、Pb<4%其余为Sn的粗锡和Sn<1%其余为Sb和Pb的Pb-Sn-Sb合金;所述原料为粗锡合金,其主要化学成分Pb:10-80质量%Sb:15-1质量%其余为Sn;2)、所得粗锡再加入2#真空炉,控制真空度0.1-0.5Pa,温度为1200-1250℃,蒸馏时间10-20分钟,得到Sb<1%,Pb<0.05%其余为Sn的精锡产品和Sn≤40%、Sb≤10%、其余为Pb的Pb-Sn-Sb合金。
地址 650031 云南省昆明市五华区建设路282号