发明名称 | 光传送模块、电子设备以及光传送模块的制造方法 | ||
摘要 | 一种光传送模块、电子设备以及光传送模块的制造方法,减小光波导与发光受光元件的距离,并且抑制在光波导与发光受光元件之间的光学耦合的光损失。光传送模块包括:传送光的薄膜光波导;发光受光元件,其具有与由薄膜光波导传送的光进行光学耦合的发光受光面,在发光受光面上形成电极焊盘及具有光电转换功能的发光受光点;基板,其搭载有发受光元件以及基板配线;接合配线,其将电极焊盘和基板配线电连接;密封树脂部,其将发受光元件密封。基板配线和电极焊盘由接合配线反向引线接合,密封树脂部具有使密封树脂材料由表面张力而沿光元件的侧壁拱起并固化的倾斜部、和使密封树脂材料沿发受光面平行地扩展并固化的平坦部,将倾斜部和平坦部连接。 | ||
申请公布号 | CN101819302A | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
申请号 | CN201010109489.8 | 申请日期 | 2010.02.03 |
申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 田中纯一;鲛岛裕;安田成留;细川速美 |
分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 一种光传送模块,包括:光传送路,其传送光;光元件,其具有接收或发送由光传送路传送来的光信号的发受光面,在该发受光面上形成有发受光点及电极焊盘,所述发受光点具有光电转换功能;基板,其搭载有所述光元件以及电气配线;接合配线,其将所述电极焊盘和所述电气配线电连接;密封部,其将所述光元件密封,其特征在于,所述电气配线和所述电极焊盘利用所述接合配线进行反向引线接合,所述密封部具有使液状密封树脂材料由表面张力而沿光元件的侧壁拱起并固化的倾斜部、和使液状密封树脂材料沿所述发受光面平行地扩展并固化的平坦部,所述倾斜部和所述平坦部连接在一起。 | ||
地址 | 日本京都府 |