发明名称 |
用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜 |
摘要 |
本实用新型涉及用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜,包括金属镀膜层(1)、绝缘薄膜层(2)、胶粘剂层(3)和离型纸(4),其中,在绝缘薄膜层(2)的一侧镀上金属镀膜层(1),在绝缘薄膜层(2)的相反的另一侧覆上胶粘剂层(3),并在胶粘剂层(3)上覆合离型纸(4)。本实用新型的金属镀膜覆盖膜可以大幅度地提高印刷电路板的光泽度和抗电磁干扰能力,同时对于照明电路基板具有很好的反射增光作用。本实用新型还涉及覆有这种金属镀膜覆盖膜的印刷电路板,以及带有这种印刷电路板的LED灯带。 |
申请公布号 |
CN201571254U |
申请公布日期 |
2010.09.01 |
申请号 |
CN200920134358.8 |
申请日期 |
2009.07.31 |
申请人 |
惠州国展电子有限公司 |
发明人 |
王定锋;张平;王晟齐 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;F21S4/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;刘华联 |
主权项 |
一种用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜,包括金属镀膜层(1)、绝缘薄膜层(2)、胶粘剂层(3)和离型纸(4),其中,在所述绝缘薄膜层(2)的一侧镀上所述金属镀膜层(1),在所述绝缘薄膜层(2)的相反的另一侧覆上所述胶粘剂层(3),并在所述胶粘剂层(3)上覆合所述离型纸(4)。 |
地址 |
516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司 |