| 发明名称 | 电气部件的安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×10 2mPa·s且小于等于1.0×10 5mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101350324B | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN200810214433.1 | 申请日期 | 2004.07.08 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 松村孝;安藤尚;蟹泽士行;须贺保博;工藤宪明 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种电气部件的安装方法，将电气部件安装到布线基板上，其特征在于：具有使用粘合剂将电气部件热压接到布线基板上的工序，当进行该热压接时，以规定的压力将上述电气部件的顶部区域按压向上述布线基板，另一方面以比对上述顶部区域的压力小的压力来对上述电气部件的侧部区域进行按压，进而，将上述粘合剂加热成其溶融粘度为大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s. | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||