| 发明名称 | 集成电路安装板、印刷布线板和制造集成电路安装板方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路安装板(1)，包括印刷布线板(2)和安装在印刷布线板(2)上的集成电路裸芯片(3)。印刷布线板(2)包括金属基台(30)、绝缘材料制成并设置在金属基台(30)上的绝缘构件、以及设置在绝缘构件上的布线图案(10)。布线图案(10)包括电极部分(10a-10f)，集成电路裸芯片(3)电连接到所述电极部分。绝缘构件包括与电极部分(10a-10f)相对的下部区域。金属基台(30)包括金属基底(30a)和从金属基底(30a)伸出的金属部分(6)。金属部分(6)埋设在绝缘构件的下部区域中。 | ||
| 申请公布号 | CN101819964A | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN201010124478.7 | 申请日期 | 2010.02.26 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 孝谷卓哉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 郝文博;王琼 |
| 主权项 | 一种集成电路安装板(1)，包括印刷布线板(2)和安装在印刷布线板(2)上的集成电路裸芯片(3)，其中：印刷布线板(2)包括金属基台(30)、绝缘材料制成并设置在金属基台(30)上的绝缘构件、以及设置在绝缘构件上的布线图案(10)；布线图案(10)包括电极部分(10a-10f)，集成电路裸芯片(3)电连接到所述电极部分；绝缘构件包括与电极部分(10a-10f)相对的下部区域；金属基台(30)包括金属基底(30a)和从金属基底(30a)伸出的金属部分(6)；和金属部分(6)埋设在绝缘构件的下部区域中。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||