| 发明名称 | 一种叠层线圈元器件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供涉及一种叠层线圈元器件及其制作方法。一种叠层线圈元器件，其特征在于，包括：包含至少两层依次排列的载体层的主体，相邻的所述载体层上形成的导体通过内部电极相互电连接成为一线圈导体，该线圈导体通过分别处于两端的载体层的上基板和下基板上的引出电极与外部电极电连接，所述外部电极和引出电极之间通过增厚电极相互连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101819853A | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN201010166176.6 | 申请日期 | 2010.04.29 |
| 申请人 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 发明人 | 曾向东;张锐林;王清华;施素立 |
| 分类号 | H01F17/04(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 王睿 |
| 主权项 | 一种叠层线圈元器件，其特征在于，包括：包含至少两层依次排列的载体层的主体，相邻的所述载体层上形成的导体通过内部电极相互电连接成为一线圈导体，该线圈导体通过分别处于两端的载体层的上基板和下基板上的引出电极与外部电极电连接，所述外部电极和引出电极之间通过增厚电极相互连接。 | ||
| 地址 | 518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园 | ||