发明名称 | 卡合结构及电子装置 | ||
摘要 | 本新型公开了一种卡合结构,设置于座体上,用以将壳体卡合至该座体,且该壳体具有卡合孔,该卡合结构包含:本体,具有配合与该卡合孔卡合的卡合部;以及导电接点,设置于该卡合部上,并与该座体电性导通,进而使得电能经由该导电接点传导至该座体;其中当该本体朝向该座体移动,进而使该卡合部脱离该卡合孔时,该壳体与该座体分离。当电子装置具有本新型的卡合结构时,只要将电子装置放置在座充的充电器上,即可对电子装置内的电池充电。 | ||
申请公布号 | CN201570754U | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
申请号 | CN201020003253.1 | 申请日期 | 2010.01.15 |
申请人 | 英华达股份有限公司 | 发明人 | 詹佳尉 |
分类号 | H01R33/94(2006.01)I | 主分类号 | H01R33/94(2006.01)I |
代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 王敏杰 |
主权项 | 一种卡合结构,设置于座体上,用以将壳体卡合至该座体,且该壳体具有卡合孔,其特征在于该卡合结构包含:本体,具有配合与该卡合孔卡合的卡合部;以及导电接点,设置于该卡合部上,并与该座体电性导通,进而使得电能经由该导电接点传导至该座体;其中当该本体朝向该座体移动,进而使该卡合部脱离该卡合孔时,该壳体与该座体分离。 | ||
地址 | 中国台湾台北县五股工业区五工五路37号 |