倒装芯片封装的绕线装置

摘要

本实用新型涉及一种应用于倒装芯片封装的绕线装置，其中所述的倒装芯片包含若干个外层衬垫及若干个内层衬垫，所述的装置包含一排序单元、一计算单元和一绕线单元。所述的排序单元是排列所述的外层衬垫成一外层序列及排列所述的内层衬垫成若干个内层序列。所述的计算单元是根据所述的排序单元的排序结果计算所述的外层序列及内层序列的最长共享次序列。所述的绕线单元是根据所述的计算单元的计算结果建立所述的外层衬垫及内层衬垫的绕线方式。

主权项

一种用于建立倒装芯片封装的绕线方法的装置，所述的倒装芯片包含若干个外层衬垫及若干个内层衬垫，其特征在于所述的装置包含：一排序单元，排列所述的外层衬垫成一外层序列及排列所述的内层衬垫成若干个内层序列；一计算单元，根据所述的排序单元的排序结果计算所述的外层序列及内层序列的最长共享次序列；及一绕线单元，根据所述的计算单元的计算结果建立所述的外层衬垫及内层衬垫的绕线方式。