用于有助于3D IC布局的方法和系统

摘要

本发明的一个实施例提供一种有助于三维集成电路(3D IC)布局的系统。在操作期间，该系统接收多个电路块。该系统在多层管芯结构的至少一层中放置块，并且设置随时间变化的参数的初始值。该系统然后迭代地扰动块布置，直至随时间变化的参数达到预定值。

主权项

一种用于有助于三维集成电路(3D IC)布局的计算机执行的方法，所述方法包括：接收多个电路块；接收3D结构的参数集，其中所述参数包括以下参数中的一个或者多个参数：管芯面积；最大总线长；在相应层上的直通硅通路(TSV)的最大数目；以及在所述3D结构中的相应层的纵横比；并且通过优化成本函数来计算跨越所述3D结构中的层的所述电路块的布局，其中针对给定布局，所述成本函数基于所述电路块所用的总面积、线长和TSV，各层中的所述电路块占据的区域的纵横比以及由所述电路块产生的最高温度。