LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED

摘要

本发明揭示了一种LED的封装支架、LED封装方法，所述支架包括至少一封装单元；所述封装单元的主体为一框架，框架上设置具有散热能力的热沉；该热沉具有的高度保证其底部在封装以后裸露，其底面积可与LED芯片功率匹配；所述热沉上设置反射杯，其底部可进行芯片共晶焊接；所述热沉周边设置至少两个焊线柱，分别进行正负电极的焊接；热沉、焊线柱通过管腿或/和管脚与框架相连。LED封装结构是由金属支架和封装胶体两种材料直接构成，结构紧凑，减少了透镜与封装体，塑胶与金属热沉等的界面，同时增加了结构的坚固性。采用金属支架突破了共晶温度高的难点，使用较高共晶温度的焊料一方面增加了热稳定性，另一方面也提高了焊层的热导率。

主权项

一种功率型LED的封装支架，其特征在于，所述支架包括至少一封装单元；所述封装单元的主体为一框架，框架上设置带碗杯的、具有散热能力的热沉；该热沉具有的高度保证其底部在封装以后裸露，其底面积可与芯片功率匹配；所述热沉中间的碗杯为反射杯，其底部可进行芯片共晶焊接；所述热沉两侧设置两个纺锤形的焊线柱，分别进行正负电极的焊接；热沉、焊线柱通过管腿或/和管脚与框架相连。