INSULATION MATERIAL FOR INTEGRATED CIRCUITS AND USE OF SAID INTEGRATED CIRCUITS

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf die Gebiete der Mikroelektronik und der Materialwissenschaften und betrifft ein Isolationsschichtmaterial für integrierte Schaltkreise in der Mikroelektronik, welches beispielsweise in integrierten Schaltkreisen als Isolationsmaterial in Halbleiterbauelementen zur Anwendung kommen kann. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines Isolationsmaterials für integrierte Schaltkreise, welches Dielektrizitätskonstanten von k = 2 bei gleichzeitig guten mechanischen Eigenschaften aufweist. Die Aufgabe wird gelöst durch ein Isolationsmaterial für integrierte Schaltkreise, enthaltend mindestens MOFs und/oder COFs.