Leistungshalbleitervorrichtung

摘要

Eine Leistungshalbleitervorrichtung enthält ein Substrat, das eine Strahlungsplatte (18) auf einer Bodenoberfläche davon einschließt. Ein Halbleiterelement (24, 26) ist an einer oberen Oberfläche des Substrats (23) befestigt. Ein Harzgehäuse (10) bedeckt das Substrat (23) und das Halbleiterelement (24, 26) derart, dass die Strahlungsplatte (18), die die Bodenoberfläche des Substrats (23) darstellt, zu der Außenseite offen liegt. Eine Befestigungsplatte (16) weist ein Durchgangsloch (17) auf, das an einer Wärmesenke (52) zu befestigen ist. Das Durchgangsloch (17) ist außerhalb des Harzgehäuses (10) angeordnet. Ein Abschnitt der Befestigungsplatte (16) ist mit dem Harzgehäuse (10) bedeckt. Das Durchgangsloch (17) ist an einer Position angeordnet, die von dem Niveau der Bodenoberfläche des Substrats (23) zu dem Niveau der oberen Oberfläche des Substrats (23) verschoben ist.