一种数码电子雷管的装配方法

摘要

本发明提供一种数码电子雷管的装配方法，包括焊接、检测、药头连接、测试、芯片赋码、涂防护层、脚线连接及外壳组装、包装及外壳赋码等工序组成。具有生产能力高、生产成本低、自动化程度高、安全可靠等特点。

主权项

一种数码电子雷管的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：I焊接，将数码电子雷管芯片、外围元器件焊接到电路板上；II检测，对经过上述焊接步骤的电路板的连接可靠性进行检测；III药头连接，将经过上述检测步骤的电路板的一端与数码电子雷管药头连接在一起；IV测试，即对经过上述药头连接步骤的电路板与数码电子雷管药头组成的整体的连接可靠性与兼容性进行测试；V芯片赋码，即在所述数码电子雷管芯片中写入一个电子产品码，作为该芯片唯一确定的识别码；VI涂防护层，即在经过上述测试步骤的电路板上涂上具有防尘、防腐蚀、防潮作用的涂料；VII脚线连接及外壳组装，即将经过上述涂防护层步骤的、一端与数码电子雷管药头连接在一起的电路板的另一端连接数码电子雷管脚线；并在经过上述脚线连接步骤的电路板的外部安装外壳，组成数码电子雷管；所述数码电子雷管脚线延伸到所述外壳外部；VIII包装及赋码，即对经过上述脚线连接及外壳组装步骤的数码电子雷管进行包装，并在包装或者脚线上贴上条码或射频标签。