| 发明名称 | 用于处理基板的外周部的方法及设备 | ||
| 摘要 | 为了提高移除例如晶片的基板(90)的外周部上的不需要物质的效率，以及为了防止颗粒粘附到所述基板(90)上，提出本发明。反应性气体从喷射喷嘴(75)以如此方式朝向所述基板(90)的所述外周部的目标点(P)喷射出，即当从与所述基板(90)正交的方向上看时，所述反应性气体被使得大致沿所述基板上的目标点处的圆周方向流动。靠近所述目标点(P)的气体在所述目标点(P)的下游侧大致沿所述圆周方向被抽吸喷嘴(76)吸入。 | ||
| 申请公布号 | CN101097849B | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200710143726.0 | 申请日期 | 2005.07.08 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 野上光秀;长谷川平;功刀俊介 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 一种通过反应性气体移除基板的外周部上的不需要物质的设备，所述设备包括：支撑器，用于支撑所述基板；辐射加热器，所述辐射加热器向基板的外周部的目标点局部地照射热光；和反应性气体供给器，所述反应性气体供给器使得反应性气体沿着基板的外周部上的圆周方向流动，其中所述反应性气体供给器包括：喷射喷嘴，所述喷射喷嘴用于将反应性气体朝向所述目标点供给；和抽吸喷嘴，所述抽吸喷嘴用于在目标点的下游沿着反应性气体在基板的外周部上的流动方向抽吸气体，且其中所述喷射喷嘴以如此方式将所述反应性气体朝向所述目标点喷射出，即当从与所述基板经由所述支撑器应该被定位的虚平面正交的方向上看时，所述反应性气体的喷射方向为大致沿在所述目标点处所述基板的圆周方向。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||