用于表面安装的半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种用于表面安装的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构具有衬底，该衬底具有形成于其两表面上的电极图案，所述电极图案通过例如穿过该衬底而形成的通孔的通道电连接，所有这些电极图案均具有通过电解电镀处理而形成的金属膜。将半导体芯片引线接合到用树脂层密封的该衬底表面中的一表面(安装表面)上。仅在与衬底的安装表面相反的衬底背表面上形成引入线，每一引入线均具有外露的一端，以使所述安装表面没有具有外露部分的引入线。

主权项

一种用于表面安装的半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：衬底，其具有彼此背对的安装表面和背表面，在所述安装表面上和所述背表面上均形成有电极图案；半导体芯片，其引线接合到所述安装表面上；以及树脂层，其密封所述安装表面；其中所述背表面上的电极图案包括多个连接电极图案和用于电解电镀的多个引入图案，所述引入图案连接到所述连接电极图案并到达所述衬底的侧部；其中在所述安装表面上没有形成到达所述衬底的侧部的引入图案，在所述安装表面上仅以引线接合式形成引线接合电极图案，所述引线接合电极图案由所述树脂层密封；其中所述衬底设置有通道，通过所述通道电连接所述安装表面上的电极图案与所述背表面上的电极图案，所述电极图案基于所述衬底彼此相对地放置；以及其中所述安装表面和所述背表面中的每个表面上的电极图案具有通过电解电镀处理而形成的金属膜。