发明名称 靶材组件焊接方法
摘要 一种靶材组件焊接方法,该方法使用兼具吸附、加压功能的压力装置,所述压力装置具有一个或多个工作端,该方法包括:对背板进行预热,将焊料分布在背板的结合面;使压力装置在吸附状态下工作,以压力装置的工作端吸附靶材至背板上,使所述靶材的结合面与所述背板的结合面相贴合;使压力装置在加压状态下工作,以压力装置的工作端对所述靶材加压,在加压时进行焊接;冷却所述靶材组件。本发明能够缩短制作时间,提高制作效率;降低靶材的氧化程度,同时避免已贴合的靶材和背板发生错位,得到质量较好的靶材组件。而且,本发明使用的设备较少,所需的空间较小。
申请公布号 CN101811223A 申请公布日期 2010.08.25
申请号 CN201010151887.6 申请日期 2010.04.14
申请人 宁波江丰电子材料有限公司 发明人 姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆
分类号 B23K20/02(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I 主分类号 B23K20/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种靶材组件焊接方法,该方法使用兼具吸附、加压功能的压力装置,所述压力装置具有一个或多个工作端,该方法包括:对背板进行预热,将焊料分布在背板的结合面;使压力装置在吸附状态下工作,以压力装置的工作端吸附靶材至背板上,使所述靶材的结合面与所述背板的结合面相贴合;使压力装置在加压状态下工作,以压力装置的工作端对所述靶材加压,在加压时进行焊接,构成靶材组件;冷却所述靶材组件。
地址 315400 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号