| 发明名称 | 阻热结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种阻热结构，应用于一具有通孔的印刷电路板中，该阻热结构设于该通孔的焊垫周边并具有至少一阻热区块，且该阻热区块设于该通孔的单一径向上，以使该通孔周边具有较大的布线空间，从而解决现有技术的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101378620B | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200710147783.6 | 申请日期 | 2007.08.29 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 丘玉环;范文纲 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种阻热结构，应用于具有通孔的印刷电路板，该阻热结构设于该通孔的焊垫的周边，其特征在于：该阻热结构设于该通孔的单一径向上，且该阻热结构包括与该通孔同心而设置的阻热区块。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||