热阻抗体和使用该热阻抗体的半导体器件以及电装置

摘要

本发明提供一种热阻抗体。作为在接触面上部分接触并且中间形成空隙的金属体的热阻抗体，在整体上具有导电性，可以是以相互部分接触并且中间形成空隙的方式层叠的多个金属体的层叠体或者表面具有多个凹凸的金属体，或者是具有多个平行的折痕并且以所述折痕相互交叉的方式重合相邻的金属板的方式，还可以是各个金属体在厚度方向上具有弹性而所述层叠体作为整体在层叠方向上具有弹性的方式，还可以设为在金属体表面上具有不同种类的金属膜的方式。还提供将所述热阻抗体插在发热半导体元件与外壳盖板之间和插在散热基板和外壳盖板之间的半导体器件以及使用该器件的电装置。

主权项

一种半导体器件，具有用于电连接的连接部，其特征在于，在所述连接部上具有以与接触面部分接触并且中间形成空隙的方式构成的金属体所构成的热阻抗体。