发明名称 |
一种芯片式铷灯 |
摘要 |
一种芯片式铷灯,涉及一种高频发光装置,尤其是涉及一种不仅可以用于微小型化与芯片式铷原子钟,也可以用于各种传统常规的铷原子钟,同时作为一个光源,也可广泛地应用于各种需要节能低功耗光源的芯片式铷灯。提供一种体积较小、功耗较低和便于携带的芯片式铷灯。为三层结构,从上至下设有上层玻璃片、中层硅片和下层硅片,在中层硅片设有一个通孔,在通孔的一边上设有沟道,通孔经沟道与外部连通,在下层硅片底面设有电感线圈,电感线圈两端分别设有接头,两接头外接射频电源;将上层玻璃片、中层硅片与下层硅片上表面键合成一片芯片,中层硅片的通孔与上层玻璃片和下层硅片之间构成的腔体内充入铷-87与惰性气体。 |
申请公布号 |
CN101521142B |
申请公布日期 |
2010.08.25 |
申请号 |
CN200910111376.9 |
申请日期 |
2009.03.27 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
郭航;骆明辉;陈杰 |
分类号 |
H01J65/04(2006.01)I;G04F5/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01J65/04(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所 35200 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
一种芯片式铷灯,其特征在于为三层结构,从上至下设有上层玻璃片、中层硅片和下层硅片,在中层硅片中央设有一个通孔,在通孔的一边上设有沟道,通孔经沟道与外部连通,在下层硅片底面设有电感线圈,电感线圈两端分别设有接头,两接头外接射频电源;将上层玻璃片、中层硅片与下层硅片的上表面键合成一片芯片,中层硅片中央的通孔与上层玻璃片和下层硅片之间构成的腔体内充入铷-87与惰性气体。 |
地址 |
361005 福建省厦门市思明南路422号 |