| 发明名称 | 主动元件阵列基板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种主动元件阵列基板及其制作方法，该主动元件阵列基板具有至少一图案化导电层，图案化导电层包括铜层，铜层在平行铜层的法线方向的剖面是由第一梯形与叠在第一梯形上的第二梯形构成，第一梯形的底角与第二梯形的底角为角度差异介于5°至30°的锐角。通过本发明实施例，可提供较佳的电性效能，并有效地改善断线比率。 | ||
| 申请公布号 | CN101814460A | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN201010161952.3 | 申请日期 | 2010.04.15 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈柏林;林致远;林瑜旻;林俊男 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陶海萍 |
| 主权项 | 一种主动元件阵列基板，其特征在于，所述主动元件阵列基板具有至少一图案化导电层，所述图案化导电层包括一铜层，所述铜层在平行铜层的一法线方向的一剖面是由一第一梯形与叠在第一梯形上的一第二梯形构成，所述第一梯形的底角与所述第二梯形的底角为角度差异介于5°至30°的锐角。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||