发明名称 机体硬组织或软组织诱导性支架材料
摘要 本发明提供一种和成骨细胞的机械结合性较高的、强度高的植入材料。一种机体硬组织诱导性支架材料10,其包括具有躯干部21和桥桁22的杆11、形成于该杆的躯干部的外周的结合层13、形成于该结合层的外周的金属纤维层14,而且在金属纤维层14的外周形成有加固层15。该结合层13的平均孔径小于100μm,金属纤维层14的平均孔径是100~400μm。
申请公布号 CN101810882A 申请公布日期 2010.08.25
申请号 CN200910266344.6 申请日期 2005.09.26
申请人 HI-LEX株式会社;久保木芳德 发明人 久保木芳德;关康夫;盐田博之
分类号 A61L27/34(2006.01)I;A61L27/32(2006.01)I;A61L27/04(2006.01)I;A61L27/56(2006.01)I;A61L27/54(2006.01)I;A61L27/60(2006.01)I;A61L31/10(2006.01)I;A61L31/08(2006.01)I;A61L31/02(2006.01)I;A61L31/16(2006.01)I;A61K6/04(2006.01)I;A61K6/033(2006.01)I;A61K6/02(2006.01)I;C12N5/00(2006.01)I;C12N1/00(2006.01)I;C12P21/02(2006.01)I;C12M1/00(2006.01)I;C12M3/00(2006.01)I;C12N5/071(2010.01)I 主分类号 A61L27/34(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 陈昕
主权项 一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料,具有基材和由设置在该基材外周的平均孔径为100~400μm的多孔质结构体构成的细胞诱导层,其中,所述基材是具有2mm以下的微孔的多孔结构体,至少具有一条伸向中心方向的导入孔,该导入孔和基材的外部通过微孔复杂地连通。
地址 日本兵库县