电路板的导通构造及其制造方法

摘要

一种电路板的导通构造，其包含至少一基板、至少一铜箔层及至少一导电胶层。该基板是供承载该电路板的其他构件；该铜箔层设置于该基板的至少一侧；该导电胶层为一体成型，且位于该电路板的表面，该导电胶层可与至少一该铜箔层或另一导电胶层形成电连接。该导通构造的制造方法包含：于至少一铜箔层腐蚀形成一电路图案；选择于该电路图案的表面形成至少一绝缘覆盖膜；于该铜箔层未设有该电路图案的适当位置，利用一激光光束去除该基板形成至少一通孔，以制成一半成品；于该半成品的表面覆盖一导电胶层，以便该导电胶层与该电路图案及另一铜箔层形成电导通，或该导电胶层仅与一接地层形成电导通。

主权项

一种电路板的导通构造，其特征在于，其包含：一个基板，其具有一个第一表面及一个第二表面；一个第一铜箔层，其形成于该基板的第一表面且具有一个电路图案；一个第二铜箔层，其形成于该基板的第二表面；至少一个通孔，其延伸穿过该基板，且该通孔是设置于未设有该第一铜箔层电路图案处；及一个导电胶层，其为一体成型，且分布于该第一铜箔层的表面、该通孔内的表面及该第二铜箔层裸露且朝向该基板的表面；其中，该导电胶层透过该通孔分别与该第一铜箔层及第二铜箔层形成电连接。