发明名称 |
发光二极管组件 |
摘要 |
本实用新型涉及的发光二极管组件是在一金属基板的板面建构有一电路层,以及至少一光学区域,各光学区域的底部至少深及金属基板板面,另于预定的光学区域底部设有至少一光学凸部,各发光二极管即设于光学区域底部相对于光学区域的壁面与光学凸部之间,并与电路层电性连接,以及在各发光二极管外填覆有封装层。本实用新型利用金属基板加速发光二极管的废热排放,以及在光学凸部与光学区域的壁面作用下,有效改善发光二极管的光线照射效果。 |
申请公布号 |
CN201561299U |
申请公布日期 |
2010.08.25 |
申请号 |
CN200920219828.0 |
申请日期 |
2009.10.21 |
申请人 |
普照光电科技股份有限公司 |
发明人 |
陈元杰;蔡浚名 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京正理专利代理有限公司 11257 |
代理人 |
王德桢 |
主权项 |
一种发光二极管组件,其特征在于,它包括有:一金属基板;一电路层,建构在该金属基板的板面;至少一光学区域,自该电路层朝向该金属基板凹陷,其底部至少深及该金属基板板面;至少一光学凸部,设于预定的光学区域;至少一发光二极管,设于该光学区域底部相对于光学区域的壁面与该光学凸部之间,并与该电路层电性连接;至少一封装层,相对填覆在各发光二极管外。 |
地址 |
中国台湾 |