芯片堆栈装置

摘要

一种芯片堆栈装置，主要包括芯片、至少一介电层、及重配置线路层，该芯片具有第一表面、第二表面、堆栈于该第一表面上并具有数个接垫形成于其上的电路组件、及堆栈于该电路组件上但显露该接垫的保护层；该介电层包含堆栈于该保护层上的第一、二介电层，且该第一、二介电层上具有与该接垫连通的重配置孔；具纳米微粒的导电银胶材料涂布于该重配置孔之中形成该重配置线路层，藉此，以其低阻值的特性将可有效降低通电后因压降所造成的电性不稳定，并使耗电量降低，于达到节能省电的同时，基于其电气讯号较为稳定的特性，亦可扩大使用范围而适用于高频产品的应用。

主权项

一种芯片堆栈装置，包括芯片，该芯片具有第一表面、第二表面、堆栈于该第一表面上并具有数个接垫形成于其上的电路组件、及堆栈于该电路组件上但显露该接垫的保护层；其特征在于：还包括至少一介电层、及重配置线路层，该介电层包含堆栈于该保护层上的第一、二介电层，且该第一、二介电层上具有与该接垫连通的重配置孔；具纳米微粒的导电银胶材料涂布于该重配置孔之中形成该重配置线路层。