| 发明名称 | 一种挠性电路板的干膜贴合装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种挠性电路板的干膜贴合装置，包括上压轮、位于上压轮正下方的下压轮，所述上压轮与下压轮之间形成位于一侧的入料口和位于另一侧的出料口，该上压轮与下压轮绕各自的轴心线可转动地设置，所述贴合装置还包括位于入料口所在侧用于在挠性电路板进入入料口前向其上滴加水滴的滴水装置。本实用新型的挠性电路板干膜湿贴装置能够克服了常规干膜干贴工艺所存在的起皱和气泡等不良现象，并且彻底解决了超薄产品废品率高、加工速度慢、工人劳动强度大、生产效率低以及设备的利用率和干膜的利用率低等不良现象，切实保证了大批量生产超薄挠性电路板产品的质量，减少了废弃物的产生，有利于清洁环保生产。 | ||
| 申请公布号 | CN201563301U | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200920241735.8 | 申请日期 | 2009.12.10 |
| 申请人 | 昆山市线路板厂 | 发明人 | 严浩;张钧民 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 孙仿卫 |
| 主权项 | 一种挠性电路板的干膜贴合装置，包括上压轮(1)、位于所述上压轮(1)正下方的下压轮(2)，所述上压轮(1)与所述下压轮(2)之间形成位于一侧的入料口(10)和位于另一侧的出料口(11)，所述上压轮(1)与所述下压轮(2)绕各自的轴心线可转动地设置，其特征在于：所述贴合装置还包括位于所述入料口(10)所在侧用于在所述挠性电路板(3)进入所述入料口(10)前向其上滴加水滴的滴水装置(4)。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省昆山市望山南路238号 | ||