| 发明名称 | 主板与连接器的导电接脚结构 | ||
| 摘要 | 一种主板，包括一印刷电路板与多个连接器；多个连接器设置在印刷电路板上，每个连接器具有数个导电接脚，每一导电接脚包括一基底层，基底层的表面上形成一电镀层，电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层的材料包含金、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。如此，本实用新型主板上的连接器包含插槽与接口，将可以有效避免多次更换配件所带来导电接脚表面磨损的问题；另外，本实用新型主板上的连接器在各种特殊环境的条件下，可以提供相较于传统更长的使用寿命与更高的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN201563297U | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200920273007.5 | 申请日期 | 2009.11.26 |
| 申请人 | 精英电脑股份有限公司 | 发明人 | 蔡奇昌 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;H01R12/04(2006.01)I;H01R12/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 王月玲;武玉琴 |
| 主权项 | 一种主板，其特征在于，包括：一印刷电路板；多个连接器，设置在该印刷电路板上，每一个连接器具有数个导电接脚，其中，每一导电接脚包括一基底层，该基底层的表面上形成一电镀层，并且，该电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||