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一种透明封装介质下微器件的表面形貌测量方法，该测量方法采用的测量系统包括：用于完成干涉图像的采集、处理与分析的装置，林尼克相移显微干涉仪及放置透明封装介质下微器件的三维电控位移台，为了提高微器件表面形貌的测量准确度，要考虑所插入透明封装介质和补偿光学平板之间差异对干涉图像上位相的影响，其特征在于包括以下步骤：(1)在对微器件进行封装之前将透明封装板放置在测量物镜之下，透明封装板下面再放置一块标准平面反射镜，调整透明封装板与标准平面反射镜之间的间距，使得与微器件封装后被测表面和透明封装板之间的间距基本相同；(2)在参考物镜和平面参考反射镜之间依次插入与透明封装介质厚度相近且各不相同的光程补偿平板，记录不同厚度光程补偿板下的干涉图像；(3)对步骤(2)得到的不同厚度光程补偿板下的干涉图像进行比较，选择干涉图像中暗条纹与亮条纹灰度差最大时的光程补偿板用于后续表面形貌测量；(4)将放置在测量物镜下标准平面反射镜通过三维电控位移台进行聚焦而清晰成像，利用相移干涉法计算出标准平面反射镜的表面形貌，计算出标准平面反射镜的表面形貌将不是平面，而其偏差则是测量光路和参考光路之间光程差的分布，保存该数据以用于后续其他被测对象表面形貌测量数据的补偿；(5)用上述步骤使用的透明封装板对微器件进行封装，将透明封装介质下的微器件放置在测量物镜下并准确聚焦，利用相移干涉法计算出被测微器件的表面形貌，并用步骤(4)得到的光程差分布数据进行数据补偿而得到被测微器件真实的表面形貌。 |
