| 发明名称 | 粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接材料,以及电路部件的连接方法和电路连接体 | ||
| 摘要 | 本发明的粘接剂组合物，用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，并且，该粘接剂组合物含有包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联结构且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物的粘接剂成分。 | ||
| 申请公布号 | CN101815769A | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200880110196.2 | 申请日期 | 2008.09.30 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 田中胜 |
| 分类号 | C09J133/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联结构且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||