发明名称 用注塑成型制作线路板的方法
摘要 一种用注塑成型制作线路板的方法,该方法包括如下步骤:a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压,形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板,其中,下凹部分为线路板的线路图形,凸起部分为非导电部分;b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度;c、用磨削设备磨削凸出的部分,将凸出部分的金属去除,留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形;d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试,形成线路板成品。本发明的方法不以覆铜板为基板,制作工艺简单,节省材料,生产成本低,无废弃物排出,有利于保护环境。
申请公布号 CN101815409A 申请公布日期 2010.08.25
申请号 CN201010154085.0 申请日期 2010.04.23
申请人 陈国富 发明人 陈国富
分类号 H05K3/18(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I 主分类号 H05K3/18(2006.01)I
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人 成义生;罗永前
主权项 一种用注塑成型制作线路板的方法,其特征在于,它包括如下步骤:a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压,形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板,其中,下凹部分为线路板的线路图形,凸起部分为非导电部分;b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度;c、用磨削设备磨削凸出的部分,将凸出部分的金属去除,留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形;d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试,形成线路板成品。
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