| 发明名称 |
一种交叉型DIP14引线框结构 |
| 摘要 |
本实用新型公告了一种交叉型DIP14引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，所述基岛的尺寸规格小于2.032mm×2.032mm。采用本实用新型技术方案的交叉型DIP14引线框结构，由于将基岛的尺寸缩小，从芯片上的键合点到引脚之间的距离缩短，因而所需要的金丝量减小，从而降低了封装成本；同时由于金丝长度缩短，也降低了金丝受力变形或断丝的风险，提高了封装成品率。 |
| 申请公布号 |
CN201562678U |
申请公布日期 |
2010.08.25 |
| 申请号 |
CN200920260034.9 |
申请日期 |
2009.11.03 |
| 申请人 |
深圳市气派科技有限公司 |
发明人 |
梁大钟;施保球;高宏德 |
| 分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种交叉型DIP14引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，其特征在于，所述基岛的尺寸规格小于2.032mm×2.032mm。 |
| 地址 |
518033 广东省深圳市龙岗区平湖街道平新大道恒顺工业区一栋二至三楼、一楼第五间 |
