发明名称 一种采用对管连接的电涡流探头
摘要 本发明公开了一种采用对管连接的电涡流探头,该电涡流探头用于测量导体材料的缺陷,该电涡流探头由圆筒、T形端盖、A霍尔传感器、B霍尔传感器和激励线圈组成;圆筒的一端安装有T形端盖,且T形端盖的导磁柱置于圆筒的空腔内,导磁柱上绕制有激励线圈;在T形端盖的导磁柱下方安装有采用对管连接方式进行放置的B霍尔传感器和A霍尔传感器。本发明电涡流探头中的激励线圈在加载交流电流后,将在被测导体材料的表层形成涡流,然后采用两个霍尔传感器采集磁场信号。该电涡流探头能够快速地、准确地检测出导体材料表层缺陷。
申请公布号 CN101813665A 申请公布日期 2010.08.25
申请号 CN201010142642.7 申请日期 2010.04.08
申请人 北京航空航天大学 发明人 肖春燕;张艳华
分类号 G01N27/90(2006.01)I 主分类号 G01N27/90(2006.01)I
代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 代理人 李有浩
主权项 一种采用对管连接的电涡流探头,其特征在于包括有:圆筒(1)、T形端盖(2)、A霍尔传感器(3)、B霍尔传感器(4)和激励线圈(5);圆筒(1)的中间为空腔(11);T形端盖(2)包括有盖板(23)和圆柱(22),盖板(23)上设有通孔(21),圆柱(22)用于绕制漆包圆铜线,漆包圆铜线经绕制在圆柱(22)上后形成激励线圈(5);圆筒(1)的一端与T形端盖(2)的盖板(23)采用胶粘连接,T形端盖(2)的圆柱(22)置于圆筒(1)的空腔(11)内,圆柱(22)上有激励线圈(5),圆柱(22)的端部安装有B霍尔传感器(4),B霍尔传感器(4)的另一端与A霍尔传感器(3)对管连接。
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