| 发明名称 | 电路板的焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型系揭露一种电路板的焊接结构，其包含至少一焊盘及至少一焊接区域；焊接区域系位于焊盘上，其中焊接区域的面积小于焊盘的面积，焊盘的周边内缘与焊接区域的周边外缘所围成的区域系一阻焊区域。焊接区域用来焊接组件；阻焊区域用来防止焊接的锡膏附着。此阻焊结构应用于电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN201563294U | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200920213066.3 | 申请日期 | 2009.12.15 |
| 申请人 | 英华达(南京)科技有限公司 | 发明人 | 罗玉茗;刘拾玉 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 一种电路板的焊接结构，系适用于一电路板，其包含：至少一焊盘；以及至少一焊接区域，系位于该焊盘上，其特征在于，该焊接区域的面积小于该焊盘的面积，该焊盘的周边内缘与该焊接区域的周边外缘围成一阻焊区域。 | ||
| 地址 | 210006 江苏省南京市仙鹤街100号 | ||