发明名称 |
各向异性粘结磁体的制造方法、磁路及各向异性粘结磁体 |
摘要 |
本发明涉及各向异性粘结磁体的制造方法,其具有:调整第一混合物和第二混合物的工序S1,第一混合物由粒径超过20μm且在150μm以下的第一磁性粉末、在各向异性粘结磁体中的添加量不到2.0wt%的热硬化性树脂和第一添加剂构成,第二混合物由粒径在1μm以上20μm以下的第二磁性粉末和第二添加剂构成;由所述第一混合物和所述第二混合物构成的混合组合物的调整工序S2;将所述混合组合物填充在成形金属模中之后,使所述成形金属模的端部的磁场强度为0.8T以上,中心部的磁场强度比所述端部的磁场强度强5%以上,进行所述混合组合物的压缩成形的工序S3;以及将所述混合组合物在惰性气体或者氮气气氛中加热的硬化工序S4。 |
申请公布号 |
CN101814368A |
申请公布日期 |
2010.08.25 |
申请号 |
CN201010131730.7 |
申请日期 |
2010.02.23 |
申请人 |
精工电子有限公司 |
发明人 |
中村芳文 |
分类号 |
H01F41/02(2006.01)I;B22F3/00(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01F41/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;杨楷 |
主权项 |
一种各向异性粘结磁体的制造方法,包括:调整第一混合物和第二混合物的工序,所述第一混合物由平均粒径超过20μm且在150μm以下的第一磁性粉末、在各向异性粘结磁体中的添加量在2.0wt%以下的热硬化性树脂、以及第一添加剂构成,所述第二混合物由平均粒径为1μm以上20μm以下的第二磁性粉末、以及第二添加剂构成;将所述第一混合物和所述第二混合物混合并调整混合组合物的工序;将所述混合组合物填充在成形金属模中之后,施加磁场,使所述成形金属模的端部的磁场强度为0.8T以上,使所述成形金属模的中心部的磁场强度比所述端部的磁场强度强5%以上,进行所述成形金属模中的所述混合组合物的压缩成形的工序;以及在将进行了所述压缩成形的所述混合组合物从所述成形金属模取出后,在惰性气体或者氮气气氛中加热,使所述热硬化性树脂硬化的硬化工序。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |