发明名称 音叉弯曲晶体振动器件、晶体振动器和晶体振荡器
摘要 一种音叉弯曲晶体振动器件,其包括基座、两个振动臂、凹槽、电极和配线。基座具有平板形状。两个振动臂具有平板形状且从基座的侧表面沿同一方向延伸。凹槽是提供给两个振动臂的,从而其从振动臂的基座侧端部沿振动臂的纵向方向延伸且所述凹槽沿着振动臂的厚度方向凹陷。凹槽包括前侧凹槽和后侧凹槽,前侧凹槽开设在振动臂的前主表面且至少逐个地为每个振动臂提供,而后侧凹槽开设在振动臂的后主表面且至少逐个地为每个振动臂提供。设置在同一振动臂上的所述前侧凹槽和所述后侧凹槽的底表面不相面对。电极形成于基座和两个振动臂的表面上。配线把电极彼此电连接。还公开了一种晶体振动器和晶体振荡器。
申请公布号 CN101286729B 申请公布日期 2010.08.25
申请号 CN200810125825.0 申请日期 2008.03.28
申请人 京瓷金石株式会社;京瓷金石赫兹株式会社 发明人 木崎茂
分类号 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I 主分类号 H03H9/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王新华
主权项 一种音叉弯曲晶体振动器件,其特征在于包括:基座(11),其具有平板形状;两个振动臂(12,13),所述两个振动臂具有平板形状且从所述基座的侧表面沿同一方向延伸;多个凹槽(14-17,14a-14d,15a-15d,16a-16d,17a-17d),所述多个凹槽为所述两个振动臂提供,从而从所述振动臂的基座侧端部沿所述振动臂的纵向方向延伸,且所述凹槽沿着所述振动臂的厚度方向凹陷,所述多个凹槽包括前侧凹槽(14,16,14a-17a,14c,14d,16c,16d)和后侧凹槽(15,17,14b-17b,15c,15d,17c,17d),所述前侧凹槽开设在所述振动臂的前主表面中,且至少逐个地为每个振动臂提供,所述后侧凹槽开设在所述振动臂的后主表面中,且至少逐个地为每个振动臂提供,并且,设置在同一振动臂上的所述前侧凹槽和所述后侧凹槽的底表面不相面对;多个电极(21-25,27),所述多个电极形成于所述基座和所述两个振动臂的表面上;以及配线(20,26,28),其使所述多个电极彼此电连接。
地址 日本东京