黏着半导体晶片之装置;DIE BONDING APPARATUS

摘要

一种黏着半导体晶片之装置，包括封装载体传输模组、晶圆承载模组、晶片取放模组，及晶片压合模组。封装载体传输模组具有复数组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模组用以拾取晶圆承载模组上晶圆的晶片，将拾取之晶片移动至位于封装载体定位传送装置上之封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时黏合于封装载体上。晶片压合模组包含有压合载台及复数个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自复数个第一轨道机构所输出之封装载体，复数个压合头对封装载体上之晶片施予第二压力，使晶片稳固黏合于封装载体上。

主权项

1.一种黏着半导体晶片之装置，系用于将复数个半导体晶片黏固于复数个封装载体上，包括：一封装载体传输模组，该封装载体传输模组包含复数组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有一封装载体定位传送装置可用以承载一封装载体，该封装载体上配置有复数个晶片黏合区；一晶圆承载模组，设置于该封装载体传输模组之一侧，用以承载一晶圆，该晶圆包含有复数个晶片；一晶片取放模组，用以拾取该晶圆承载模组上之晶圆的晶片，并将拾取之晶片移动至位于该封装载体定位传送装置上之封装载体，同时对该晶片与该封装载体施予一第一压力，使该晶片暂时黏合于该封装载体上，当该封装载体上的复数个晶片黏合区均暂时黏合有晶片之后，该第一轨道机构将该封装载体自该封装载体定位传送装置输出；以及一晶片压合模组，包含有复数个压合头及一压合载台，该压合载台上设有第二轨道机构，该第二轨道机构承接自该复数个第一轨道机构所输出之封装载体，该复数个压合头对该封装载体上暂时黏合之晶片施予一第二压力，使该晶片稳固黏合于该封装载体上。 ;2.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，进一步包含一第一视觉检测装置，设置于该晶片取放模组之一侧，用以检测封装载体记号与位置以及与晶片接合状况。 ;3.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体定位传送装置进一步包含有第一加热装置，使该封装载体定位传送装置在封装载体的传输过程中对该封装载体进行加热。 ;4.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体定位传送装置包含有一传送载台、第一真空吸附装置与第一夹持装置，使该封装载体可稳固于该封装载体定位传送装置上。 ;5.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中各第一轨道机构可调整轨道与夹持装置之宽度与位置。 ;6.如申请专利范围第4项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体定位传送装置进一步可依据不同封装载体外型与尺寸更换该传送载台。 ;7.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，进一步包含一封装载体堆叠进料装置与一封装载体弹匣进料装置。 ;8.如申请专利范围第7项所述之黏着半导体晶片之装置，该封装载体堆叠进料装置包含一封装载体堆叠机构及一封装载体取放机构，该封装载体取放机构可自该封装载体堆叠机构中抓取该封装载体并放置于该封装载体传输模组。 ;9.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，进一步包含有一封装载体弹匣出料装置，该封装载体弹匣出料装置用以容置完成黏合晶片之封装载体。 ;10.如专利申请范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体为印刷电路板或导线架。 ;11.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该晶片压合模组中的复数个压合头可分别调整力量与相互位置与控制压合头高度。 ;12.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，该压合载台进一步包含有第二加热装置，使该压合载台可在压合过程中对该封装载体进行加热。 ;13.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，该压合载台进一步包含有第二真空吸附装置与第二夹持装置，使该封装载体在压合过程中稳固于该压合载台上。 ;14.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，该压合载台进一步包含一升降装置，使该封装载体分离或接触该第二轨道机构。 ;15.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，该第二轨道机构可调整轨道宽度，藉以符合不同封装载体之宽度。 ;16.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该晶片压合模组进一步包含一第二视觉检测装置，用以检测该封装载体之位置与晶片黏固后之品质。 ;17.如申请专利范围第1项所述之黏着半导体晶片之装置，其中，各晶片具有不同的晶片特性，且该黏着半导体晶片之装置进一步包含一控制系统，藉此控制该晶片取放模组将不同特性之晶片对应放置于该第一轨道机构中不同轨道之封装载体上。 ;18.一种黏着半导体晶片之装置，系用于将复数个半导体晶片黏固于复数个封装载体上，包括：一封装载体传输模组，该封装载体传输模组包含复数组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有一封装载体定位传送装置可用以承载一封装载体，该封装载体上配置有复数个晶片黏合区；一晶圆承载模组，设置于该封装载体传输模组之一侧，用以承载一晶圆，该晶圆包含有复数个晶片；一晶片取放模组，用以拾取该晶圆承载模组上之晶圆的晶片，并将拾取之晶片移动至位于该封装载体定位传送装置上之封装载体，同时对该晶片与该封装载体施予一第一压力，使该晶片暂时黏合于该封装载体上，当该封装载体上的复数个晶片黏合区均暂时黏合有晶片之后，该第一轨道机构将该封装载体自该封装载体定位传送装置输出；以及一晶片压合模组，包含有复数个压合头及复数个压合载台，该复数个压合头对该封装载体上暂时黏合之晶片施予一第二压力，使该晶片稳固黏合于该封装载体上。 ;19.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，进一步包含一第一视觉检测装置，用以检测封装载体记号与位置以及与晶片接合状况。 ;20.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体定位传送装置进一步包含有第一加热装置，使该封装载体定位传送装置在封装载体的传输过程中对该封装载体进行加热。 ;21.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体定位传送装置包含有一传送载台、第一真空吸附装置与第一夹持装置，使该封装载体可稳固于该封装载体定位传送装置上。 ;22.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中各第一轨道机构可调整轨道与夹持装置之宽度与位置。 ;23.如申请专利范围第21项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体定位传送装置进一步可依据不同封装载体外型与尺寸更换该传送载台。 ;24.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，进一步包含一封装载体堆叠进料装置与一封装载体弹匣进料装置。 ;25.如申请专利范围第24项所述之黏着半导体晶片之装置，该封装载体堆叠进料装置包含一封装载体堆叠机构及一封装载体取放机构，该封装载体取放机构可自该封装载体堆叠机构中抓取该封装载体并放置于该封装载体传输模组。 ;26.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，进一步包含有一封装载体弹匣出料装置，该封装载体弹匣出料装置用以容置完成黏合晶片之封装载体。 ;27.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该封装载体为印刷电路板或导线架。 ;28.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该晶片压合模组中的复数个压合头可分别调整力量与相互位置与控制压合头高度。 ;29.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，该第一轨道机构系延伸至该些压合载台。 ;30.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中该晶片压合模组进一步包含一第二视觉检测装置，用以检测该封装载体之位置与晶片黏固后之品质。 ;31.如申请专利范围第18项所述之黏着半导体晶片之装置，其中，各晶片具有不同的晶片特性，且该黏着半导体晶片之装置进一步包含一控制系统，藉此控制该晶片取放模组将不同特性之晶片对应放置于该第一轨道机构中不同轨道之封装载体上。;第1图，为先前技术之半导体黏晶机主要机构示意图。;第2A图，为本创作黏着半导体晶片之装置第一较佳实施例主要结构示意图。;第2B图，为本创作黏着半导体晶片之装置局部侧视图。;第3图，为本创作黏合半导体晶片之装置第二较佳实施例主要结构示意图。