发明名称 螺旋杆、射出装置以及压力元件
摘要 使得能够降低螺旋杆(20)的成本,并提高成形品的品质。螺旋杆(20)的后端和驱动装置连结。具有螺旋头、逆流防止装置、设置于逆流防止装置的后方之可塑化元件。可塑化装置具有螺旋本体(52)、突出形成于该螺旋本体(52)外周面的螺纹(53)、以及到该螺旋本体(52)前端的既定范围中,和该逆流防止装置邻接而成的压力元件(54)。压力元件(54)具有平坦外周面。由于压力元件(54)具有外径大于螺旋本体(52)的外径的平坦外周面,所以可以简化螺旋杆(20)的形状,而能够降低螺旋杆20的成本,同时使树脂留置的位置也变少。
申请公布号 TWI329060 申请公布日期 2010.08.21
申请号 TW095146220 申请日期 2006.12.11
申请人 住友重机械工业股份有限公司 SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. 日本;斯巴莱尔罗吉克股份有限公司 SPIRAL LOGIC LTD. 香港 发明人 丸本洋嗣;神谷宗克
分类号 主分类号
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种螺旋杆,以自由前进、后退及转动的方式设置于加热筒内,其后端与驱动装置连结,其包括:(a)螺旋头,包括头部及杆部;(b)逆流防止装置,包括密封环、及对于上述螺旋头移动、对于密封环被密接分离的逆止环;以及(c)可塑化元件,设置于该逆流防止装置的后方;其特征在于:(d)该可塑化元件具有在从前端到后端之间的外径为一定的螺旋本体、突出形成于该螺旋本体外周面的螺纹、以及到该螺旋本体前端的既定范围中,和该逆流防止装置邻接而成的压力元件;以及(e)上述逆流防止装置系,在将密封环被密接于压力元件的状态下被装设在可塑化元件;(f)上述压力元件系,没有形成螺纹,具有外径大于该螺旋本体的外径的平坦外周面,在密封环后方构成测量部;(g)其中该压力元件的大径部在轴方向的长度为L,而螺纹外径为D时,则比L/D为: ;2.如申请专利范围第1项所述之螺旋杆,其中该平坦外周面系为,与该螺旋本体连接形成的倾斜部的外周面。 ;3.如申请专利范围第1项所述之螺旋杆,其中该平坦外周面系为,与该螺旋本体连接形成的倾斜部的外周面,以及和倾斜部连接形成的该大径部的外周面。 ;4.如申请专利范围第2或3项所述之螺旋杆,其中该倾斜部的外周面和该加热筒的轴所形成的夹角为θ时,0度θ60度。 ;5.如申请专利范围第1项所述之螺旋杆,其中该平坦外周面系为,与该螺旋本体连接形成的具有一定外径的圆柱部的外周面。 ;6.如申请专利范围第3项所述之螺旋杆,其中该大径部系由外径一定的圆柱部构成。 ;7.如申请专利范围第3项所述之螺旋杆,其中该大径部系由外周面为倾斜之倾斜部构成。 ;8.如申请专利范围第7项所述之螺旋杆,其中与螺旋本体连接形成的倾斜部的外周面和加热筒的轴所形成的夹角为θ 1,而大径部的外周面和加热筒的轴所形成的夹角为θ 2,且0度θ 2θ 160度。 ;9.如申请专利范围第3项所述之螺旋杆,其中该大径部的前端的周缘到该螺纹的周缘的距离为t1,而该螺旋本体的外周面到该螺纹的外周缘的距离为t2时,比t1/t2为: ;10.一种射出装置,包括:(a)加热筒;(b)螺旋杆,设于该加热筒内,可以自由转动且自由进退;以及(c)驱动装置,设于该螺旋杆后方;其特征在于:(d)该螺旋杆包含螺旋头、逆流防止装置、及设置于该逆流防止装置的后方的可塑化元件;(e)该可塑化装置具有在从前端到后端之间的外径为一定的螺旋本体、突出形成于该螺旋本体外周面的螺纹、以及到该螺旋本体前端的既定范围中,和该逆流防止装置邻接而成的压力元件;以及(f)上述逆流防止装置系,包括密封环、及对于上述螺旋头移动、对于密封环被密接分离的逆止环,在将密封环被密接于压力元件的状态下被装设在可塑化元件;(g)上述压力元件系,没有形成螺纹,具有外径大于该螺旋本体的外径的平坦外周面,在密封环后方构成测量部;(h)其中该压力元件的大径部在轴方向的长度为L,而螺纹外径为D时,则比L/D为: ;11.一种压力元件,在具有包括密封环、及对于螺旋头移动、对于密封环被密接分离的逆止环的逆流防止装置、以及被设置在该逆流防止装置后方、具有在从前端到后端之间的外径为一定的螺旋本体、突出形成于该螺旋本体外周面的螺纹、及压力元件之可塑化元件的射出装置的上述压力元件中,其特征在于包括:(a)在该螺旋本体前端的既定范围中,和该逆流防止装置邻接而成;(b)在将上述逆流防止装置装设在可塑化元件时,密封环被密接;(c)没有形成螺纹,具有外径大于该螺旋本体的外径的平坦外周面,在密封环后方构成测量部;(d)其中该压力元件的大径部在轴方向的长度为L,而螺纹外径为D时,则比L/D为:;第1图显示过去的射出装置之主要部分的剖面图。;第2图显示本发明实施例1之射出装置主要部分的放大示意图。;第3图显示本发明实施例1之射出装置主要部分的概念图。;第4图显示本发明实施例1之射出装置之特性的图1。;第5图显示本发明实施例1之射出装置之特性的图2。;第6图显示本发明实施例2之射出装置主要部分的放大示意图。;第7图显示本发明实施例3之射出装置主要部分的放大示意图。
地址 SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. 日本 JP 1-1, OSAKI 2-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN<name>斯巴莱尔罗吉克股份有限公司 SPIRAL LOGIC LTD. 香港