导风罩及具有该导风罩之散热装置;FAN DUCT AND HEAT DISSIPATING DEVICE HAVING THE SAME

摘要

一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触之散热器、一安装于散热器上之第一风扇、及一导风罩，该导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，该导风罩具有一出风口及一进风口，该导风罩之出风口靠向散热器，该导风罩之进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，该导风罩进风口之进风方向垂直于出风口之出风方向。

主权项

1.一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触之散热器、一安装于散热器上之第一风扇、及一导风罩，其改良在于：该导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，该导风罩具有一出风口及一进风口，该导风罩之出风口靠向散热器，该导风罩之进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，该导风罩进风口之进风方向垂直于出风口之出风方向。 ;2.如申请专利范围第1项所述之散热装置，其中该散热装置还包括安装于第一风扇上方之第二风扇，该第二风扇与第一风扇位于散热器之同一侧。 ;3.如申请专利范围第2项所述之散热装置，其中该散热装置之导风罩具有另一进风口，该另一进风口与上述进风口和出风口相通且另一进风口之进风方向平行于该出风口之出风方向。 ;4.如申请专利范围第3项所述之散热装置，其中该导风罩进一步包括一顶板、分别自顶板向下延伸之二侧板和一前板、及形成于前板下部之一挡板。 ;5.如申请专利范围第4项所述之散热装置，其中该导风罩之前板座落于顶板之前端，上述另一进风口开设于该前板上且与上述第二风扇相对设置。 ;6.如申请专利范围第4项所述之散热装置，其中一网状结构形成于上述导风罩之进风口内，该网状结构包括复数环状本体及复数倾斜结合至该等环状本体之条状本体。 ;7.如申请专利范围第4项所述之散热装置，其中该挡板包括一弧形止挡部及一平板形止挡部，该弧形止挡部自上述前板之下缘斜向向外延伸，该平板形止挡部自弧形止挡部下缘向下延伸。 ;8.如申请专利范围第4项所述之散热装置，其中该二侧板分别座落于顶板之两侧且连接前板和挡板，该前板与二侧板共同围设出上述出风口，该挡板与二侧板共同围设出上述进风口。 ;9.如申请专利范围第4项所述之散热装置，其中该顶板垂直于所述前板，该二侧板相互平行且垂直于顶板和侧板。 ;10.如申请专利范围第4项所述之散热装置，其中该二侧板和顶板之边缘向内形成位于上述导风罩出风口之复数片体和固定部。 ;11.一种导风罩，用于引导风扇所产生之气流，其改良在于：该导风罩包括一顶板、自顶板前端向下延伸之一前板、形成于前板下端之一挡板、及分别自顶板两侧向下延伸且结合至前板及挡板之二侧板，该前板开设一第一进风口，一网状结构形成于该第一进风口内。 ;12.如申请专利范围第11项所述之导风罩，其中该网状结构包括复数相互间隔之环状本体及复数倾斜结合至该等环状本体之条状本体，该等条状本体螺旋式分布于第一进风口内。 ;13.如申请专利范围第11项所述之导风罩，其中该顶板和二侧板共同围设出一出风口，该挡板和二侧板共同围设出一第二进风口，该出风口之出风方向垂直于第二进风口之进风方向。 ;14.如申请专利范围第13项所述之导风罩，其中该第一进风口之进风方向垂直于第二进风口之进风方向，且平行于出风口之出风方向。 ;15.如申请专利范围第13项所述之导风罩，其中该侧板向外倾斜延伸，上述第二进风口之内径向外逐渐增大。 ;16.如申请专利范围第11项所述之导风罩，其中该等侧板相互平行，且垂直于顶板及前板。 ;17.如申请专利范围第11项所述之导风罩，其中该二侧板和顶板之边缘向内形成位于导风罩出风口之复数片体和固定部。;图1系本发明实施例之立体组装图。;图2系图1之立体分解图。;图3系图1中导风罩之立体图。;图4系图3之倒置图。