ＩＣ签条;IC TAG

摘要

本发明提供一种IC签条，可在剥下贴在物品之IC签条时，使内装之电子电路确实地损坏。;该IC签条系在基材片表面层叠第一黏着剂层，在该黏着剂层表面设置电子电路及供连接该电子电路的两末端之IC晶片，并层叠用以覆盖该电子电路及IC晶片之第二黏着剂层，且在基材片与第一黏着剂层之界面相当于电子电路两端之位置设置剥离剂层以作为IC签条者。

主权项

1.一种IC签条，其特征为：具有在基材片表面层叠第一黏着剂层，在该黏着剂层表面设置电子电路及供连接该电子电路的两末端之IC晶片，并层叠用以覆盖该电子电路及IC晶片之第二黏着剂层之结构；且在基材片与第一黏着剂层之界面之相当于电子电路的两端部之分开的位置设置剥离剂层；及在相当于电子电路之中央部的位置未设置剥离剂层，而是在基材片表面上直接层叠第1黏着剂层。 ;2.如申请专利范围第1之IC签条，其中剥离剂层设为超过电子电路外周而超出于外侧，超出宽度为1毫米以上。 ;3.如申请专利范围第1项之IC签条，其中剥离剂层系设成为介以第一黏着剂层而覆盖由电子电路外周包围之面积的20~90%。 ;4.如申请专利范围第2项之IC签条，其中剥离剂层系设成为介以第一黏着剂层而覆盖由电子电路外周包围之面积的20~90%。 ;5.如申请专利范围第1至4项中任一项之IC签条，其中在第二黏着剂层表面层叠剥离片。;第1图系本发明IC签条之一实例概略剖面图。;第2图系显示本发明IC签条之一实例电子电路俯视图。;第3图系显示本发明IC签条之其他一实例电子电路俯视图。;第4图系经剥下本发明IC签条后之一实例剖面图。