感光式晶片封装构造及其制造方法

摘要

本发明主要系在晶圆一侧利用接合层建构有感光晶片，该感光晶片上方则设有彩色滤光阵列，另有一设有堰墙之玻璃基板，该玻璃基板并覆盖于彩色滤光阵列上方，同时利用玻璃基板与彩色滤光阵列形成一适当间隙，藉由建构于晶圆上方之感光晶片直接接收光线，可增加光线之穿透率。

主权项

1.一种感光式晶片封装构造，其至少包含有：一晶圆，系设有第一、二表面，其第一表面藉由设有接合层与数个感光晶片结合；数个感光晶片，各感光晶片间具有间隔，藉由一接合层设置于晶圆之第一表面上，其各感光晶片上方分别设有彩色滤光阵列；一玻璃基板，其玻璃基板一侧系设有复数堰墙，并藉由该堰墙设置于各感光晶片之间隔处上方，并使玻璃基板与彩色滤光阵列形成一适当间隙。 ;2.如请求项1所述感光式晶片封装构造，其中该晶圆第二表面依序建构有基板、第一绝缘层、导电层，以及最外围的第二绝缘层与电路接脚，各电路接脚系穿过第二绝缘层与导电层接触。 ;3.如请求项1所述感光式晶片封装构造，其中该彩色滤光阵列系利用接合层分别设置于各感光晶片上方。 ;4.如请求项1所述感光式晶片封装构造，其中该堰墙系为光阻材料。 ;5.如请求项4所述感光式晶片封装构造，其中该光阻材料系为防焊绿漆。 ;6.一种感光式晶片封装之制造方法，系包括下列步骤：a、于晶圆一侧设置接合层，并于接合层上建构有复数感光晶片；b、于感光晶片上设置彩色滤光阵列；c、提供一设有堰墙之玻璃基板；d、将该玻璃基板覆盖于彩色滤光阵列上方，并利用堰墙使玻璃基板与彩色滤光阵列形成一适当间隙。 ;7.如请求项6所述感光式晶片封装之制造方法，其中于步骤d后可进一步进行基板黏着、第一绝缘层建构、第一次切割、导电层建构、第二绝缘层建构、设置电路接脚以及第二次切割等步骤。 ;8.如请求项7所述感光式晶片封装之制造方法，其中该基板黏着步骤系于晶圆相对应于感光晶片之另侧藉由接合层黏着有一基板。 ;9.如请求项7所述感光式晶片封装之制造方法，其中该第一绝缘层建构步骤系于基板上涂布有绝缘材料，再利用曝光显影方式于基板之特定位置形成第一绝缘层。 ;10.如请求项7所述感光式晶片封装之制造方法，其中该第一次切割步骤系于基板异于第一绝缘层形成有第一道凹沟。 ;11.如请求项10所述感光式晶片封装之制造方法，其中该第一道凹沟的深度系以接触到堰墙为佳。 ;12.如请求项6所述感光式晶片封装之制造方法，其中该堰墙系为光阻材料。 ;13.如请求项12所述感光式晶片封装之制造方法，其中该光阻材料系为防焊绿漆。;第一图系为本发明中感光式晶片封装构造结构剖视图。;第二图系为本发明中晶圆设置感光晶片之加工步骤示意图。;第三图系为本发明中感光晶片设置彩色滤光阵列之加工步骤示意图。;第四图系为本发明中玻璃基板之结构示意图。;第五图系为本发明中玻璃基板覆盖于彩色滤光阵列之加工步骤示意图。;第六图系为本发明中基板黏着加工步骤示意图。;第七图(A)、(B)系为本发明中第一绝缘层建构加工步骤示意图。;第八图系为本发明中第一次切割加工步骤示意图。;第九图系为本发明中导电层加工步骤示意图。;第十图(A)、(B)系为本发明中第二绝缘层加工步骤示意图。;第十一图系为本发明中设置电路接脚加工步骤示意图。;第十二图系为本发明中第二次切割加工步骤示意图。;第十三图系为习知影像感测器的剖面示意图。