发明名称 树脂被覆金属板;RESIN COVERED METAL PLATE
摘要 本发明之树脂被覆金属板,系至少2层由以聚酯系树脂为主成分的无延伸层(A层、及B层)所构成层积薄片的B层侧为黏合面,并透过黏合剂层积于金属板上;其中,层积薄片总厚度为65μm~300μm,并藉由在A层中添加以着色与隐蔽为主的颜料,将A层设定为50μm~250μm厚度,B层为15μm~80μm厚度,而且相对树脂成分100重量份之下,对B层的颜料成分添加量设定为10重量份以下,便可获得耐久性(耐湿热性)良好的树脂被覆金属板。此外,采用知对软质PVC薄片赋予压花时所采用的压花赋形机,便可提供具良好压花外观的树脂被覆金属板。
申请公布号 TWI329067 申请公布日期 2010.08.21
申请号 TW092137012 申请日期 2003.12.26
申请人 三菱树脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC. 日本 发明人 蛯谷俊昭
分类号 主分类号
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 1.一种树脂被覆金属板,系将至少2层以聚酯系树脂为主成分的无延伸层(A层、及B层)所构成层积薄片的B层侧当作黏合面,并透过黏合剂而层积于金属板上的构造者;其特征在于:上述层积薄片系总厚度65μm~300μm,而且主要在A层中添加用于着色与隐蔽之颜料;上述A层系具备50μm~250μm厚度;上述B层系具备15μm~80μm厚度,而且对上述B层所添加颜料成分的添加量,相对于树脂成分100重量份,在10重量份以下;上述B层系含有超过树脂成分之55重量%的聚对苯二甲酸丁二酯树脂;上述A层系实质上以非结晶性或低结晶性的聚酯树脂为主体;经制膜后之上述B层,利用凝胶渗透层析仪(GPC)所进行苯乙烯换算的重量平均分子量系75000~140000范围;上述A层之实质非结晶性或低结晶性的聚酯树脂,系以对苯二甲酸或对苯二甲酸二甲酯为酸成分主体,而且醇成分之20~80mol.%为1,4-环己烷二甲醇,其余80~20mol.%为乙二醇。 ;2.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其中,上述B层系实质未含颜料成分。 ;3.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其中,当将上述B层树脂成分设为100重量份之时,在上述B层中添加0.1重量份以上、5重量份以下的碳化二醯亚胺化合物。 ;4.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其中,于上述A层中与上述B层进行层积之侧的背面表面上,赋予印刷层(C层),更在此表面上赋予厚度2μm~20μm范围的透明被覆层(D层)。 ;5.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其中,将在上述B层结晶化状态下层积一体化的薄片(A层+B层),加热至上述A层玻璃转移温度(Tga)以上、且上述B层融点(Tmb)以下的温度之后,再利用压花版辊对上述A层侧表面赋予压花,然后再透过黏合剂以上述B层侧为黏合面,层积于金属板上。 ;6.如申请专利范围第4项之树脂被覆金属板,其中,将在上述B层结晶化状态下层积一体化的薄片(D层+C层+A层+B层),加热至上述A层玻璃转移温度(Tga)以上、且上述B层融点(Tmb)以下的温度之后,再利用压花版辊对上述A层侧表面赋予压花,然后再透过黏合剂以上述B层侧为黏合面,层积于金属板上。 ;7.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其中,于上述A层中与上述B层进行层积之侧的背面表面上,赋予C层,更在此表面上赋予以实质上非结晶性或低结晶性的聚酯树脂为主体,且未添加颜料之厚度25μm~100μm范围的透明树脂层(E层)。 ;8.如申请专利范围第7项之树脂被覆金属板,其中,上述E层之实质上非结晶性或低结晶性的聚酯树脂,系以对苯二甲酸、或对苯二甲酸二甲酯为酸成分主体,而且醇成分之20~80mol.%为1,4-环己烷二甲醇,其余80~20mol.%为乙二醇。 ;9.如申请专利范围第7项之树脂被覆金属板,其中,将在上述B层结晶化状态下层积一体化的薄片(E层+C层+A层+B层),加热至上述A层与上述E层之玻璃转移温度(Tga及Tge)任一者中之较高温度以上且上述B层融点(Tmb)以下的温度之后,再利用压花版辊对上述A层侧表面赋予压花,然后再透过黏合剂以上述B层侧为黏合面,层积于金属板上。 ;10.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其中,上述A层与上述B层系利用共同挤出制膜法而一体化。 ;11.如申请专利范围第1项之树脂被覆金属板,其系使用作为建筑物内装材。;图1(a)~(d)为第一发明基本构造的树脂被覆金属板示意图。;图2(a)~(1d)为第二发明基本构造的层积树脂薄片示意图。;图3为一般软质PVC薄片用压花赋形装置概略图。
地址 MITSUBISHI PLASTICS, INC. 日本