一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置;A LIGHT EMISSION MODULE WITH HIGH-EFFICIENCY LIGHT EMISSION AND HIGH-EFFICIENCY HEAT DISSIPATION AND APPLICATIONS THEREOF

摘要

本创作提供了一种发光模组，其包括基板、设于基板上的复数个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的萤光胶层和保护胶层。所述基板包括基材以及设于所述基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中，贯穿所述晶片焊垫以及所述基材形成有复数个穿孔，所述萤光胶层和保护胶层均包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。根据本创作的发光模组的基板结构实现了热电分离，提高了发光晶片的散热效果。同时，根据本创作的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。

主权项

1.一种发光模组，包括：复数个发光晶片；基板，所述复数个发光晶片设于所述基板上；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;2.如申请专利范围第1项所述的发光模组，其中，所述保护胶层置于所述萤光胶层上。 ;3.如申请专利范围第1项所述的发光模组，其中，所述萤光胶层置于所述保护胶层上。 ;4.一种发光装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述复数个发光晶片设于所述基板上；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;5.如申请专利范围第4项所述的发光装置，其中，所述保护胶层置于所述萤光胶层上。 ;6.如申请专利范围第4项所述的发光装置，其中，所述萤光胶层置于所述保护胶层上。 ;7.一种显示装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述复数个发光晶片设于所述基板上；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线，以及显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。 ;8.如申请专利范围第7项所述的显示装置，其中，所述保护胶层置于所述萤光胶层上。 ;9.如申请专利范围第7项所述的显示装置，其中，所述萤光胶层置于所述保护胶层上。 ;10.一种发光模组，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;11.如申请专利范围第10项所述的发光模组，其中，所述穿孔之孔洞填充有导热物质。 ;12.如申请专利范围第10项所述的发光模组，其中，所述萤光胶层为复数个，所述复数个萤光胶层置于各发光晶片上。 ;13.如申请专利范围第10项所述的发光模组，其中，所述萤光胶层为单个，所述单一萤光胶层置于复数个发光晶片上。 ;14.一种发光装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;15.如申请专利范围第14项所述的发光装置，其中，所述穿孔之孔洞填充有导热物质。 ;16.如申请专利范围第14项所述的发光装置，其中，所述萤光胶层为复数个，所述复数个萤光胶层置于各发光晶片上。 ;17.如申请专利范围第14项所述的发光装置，其中，所述萤光胶层为单个，所述单一萤光胶层置于复数个发光晶片上。 ;18.一种显示装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线，以及显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。 ;19.如申请专利范围第18项所述的显示装置，其中，所述穿孔之孔洞填充有导热物质。 ;20.如申请专利范围第18项所述的显示装置，其中，所述萤光胶层为复数个，所述复数个萤光胶层置于各发光晶片上。 ;21.如申请专利范围第18项所述的显示装置，其中，所述萤光胶层为单个，所述单一萤光胶层置于复数个发光晶片上。 ;22.一种发光模组，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；以及保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;23.如申请专利范围第22项所述的发光模组，其中，所述穿孔之孔洞填充有导热物质。 ;24.如申请专利范围第22项所述的发光模组，其中，所述保护胶导光结构包括光学聚焦结构、雾面结构以及平面结构中的一种。 ;25.一种发光装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；以及保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;26.如申请专利范围第25项所述的发光装置，其中，所述穿孔之孔洞填充有导热物质。 ;27.如申请专利范围第25项所述的发光装置，其中，所述保护胶导光结构包括光学聚焦结构、雾面结构以及平面结构中的一种。 ;28.一种显示装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；以及显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。 ;29.如申请专利范围第28项所述的显示装置，其中，所述穿孔之孔洞填充有导热物质。 ;30.如申请专利范围第28项所述的显示装置，其中，所述保护胶导光结构包括光学聚焦结构、雾面结构以及平面结构中的一种。 ;31.一种发光模组，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；以及保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;32.一种发光装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；以及保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线。 ;33.一种显示装置，包括：复数个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有复数个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出之光线，以及显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。;可参考附图通过实例更加具体地描述本创作，其中附图并未按照比例绘制，在附图中：;图1是根据本创作的发光模组的第一实施例的正面结构示意图；;图2是图1所示发光模组的背面结构的示意图；;图3是图1所示发光模组的立体示意图；;图4是图1所示发光模组的另一立体示意图；;图5是图1所示发光模组的侧面示意图；;图6是根据本创作的发光模组的第二实施例的正面结构示意图；;图7是图6所示发光模组的背面结构的示意图；;图8是一种具电镀导线发光模组之排列阵列之正面视图；;图9是图8所示之排列阵列之背面视图；;图10a是根据本创作的发光模组的第三实施例的结构示意图；;图10b是图10a所示发光模组的胶体透镜外观为雾面时的亮度-角度关系示意图；;图10c是图10a所示发光模组的胶体透镜外观透明时的亮度-角度关系示意图；;图11a至图11h分别是根据本创作的发光模组的第四至第十一实施例的结构示意图；以及;图12显示了一种习知发光模组10的结构示意图。