基板贴合方法及其装置;SUBSTRATE JOINING METHOD AND APPARATUS

摘要

在表面上黏贴有黏接片之状态下，与载置保持于保持平台上的晶圆接近对向地由及侧部卡止爪所保持之补强用基板的表面上，一面使贴合滚轮转动移动、一面进行贴合。伴随着该贴合滚轮之转动移动，两卡止爪在滚轮侧摇动降下及卡止爪本身降下，而使补强基板之挠曲大致保持一定，同时贴合滚轮靠近卡止爪之时后退移动。

主权项

1.一种基板贴合方法，其系介入接着薄片而将2片基板贴合之基板贴合方法，上述方法含有以下之过程：以与保持预定姿势的第1基板成对向之方式，利用由卡止爪构成的保持手段，在复数个地点保持第2基板，并藉由使贴合滚轮在第2基板的表面上移动，使两基板之间介入在两基板任何一方预先黏贴的接着薄片地贴合该两基板，同时当伴随上述贴合滚轮之移动而贴合滚轮靠近各保持手段时，依序使各个保持手段解除保持第2基板，并使该等保持手段后退至偏离贴合滚轮之进路的第2基板外方。 ;2.如申请专利范围第1项之基板贴合方法，其中上述方法更包含有以下之过程：伴随上述贴合滚轮之移动地使上述保持手段降下。 ;3.如申请专利范围第2项之基板贴合方法，其中对上述保持手段之降下赋予适度的阻抗。 ;4.如申请专利范围第1项之基板贴合方法，其中以与上述贴合滚轮之贴合前进移动速度相同之周速度转动贴合滚轮。 ;5.如申请专利范围第1项之基板贴合方法，其中在减压状态下进行上述第1基板与上述第2基板之贴合。 ;6.如申请专利范围第1项之基板贴合方法，其中上述第1或第2基板之至少一方为半导体晶圆。 ;7.如申请专利范围第1项之基板贴合方法，其中上述第1或第2基板之至少一方为不锈钢板，另一方为半导体晶圆。 ;8.一种基板贴合装置，其系将2片基板贴合之基板贴合装置，上述装置含有以下之要件：保持平台，其载置保持第1基板之；保持手段，其以与在上述保持平台上之第1基板成对向的方式，在复数个地点保持第2基板之周缘部分；贴合滚轮，其在接着薄片黏贴于上述任何一方之基板的状态下，在第2基板之表面上移动而贴合第1基板与第2基板；及驱动手段，当伴随上述贴合滚轮之移动而贴合滚轮靠近各保持手段时，其使各个保持手段依序解除保持第2基板，并使该等保持手段后退至偏离贴合滚轮之进路的第2基板外方。 ;9.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中上述驱动手段更被构成为伴随着上述贴合滚轮之移动地使上述保持手段昇降。 ;10.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中：上述保持手段系由位在第2基板之周缘上将滚轮行进方向的中央端缘卡止之中央卡止爪、及位在第2基板之周缘上将相对于滚轮行进方向的左右两侧之端缘的一对侧部卡止爪所构成；上述中央卡止爪及侧部卡止爪之至少一方系构成为可以和滚轮行进方向成直交的横向支点为中心而摇动。 ;11.如申请专利范围第10项之基板贴合装置，其中对上述中央及侧部之卡止爪之转动赋予适度的阻抗。 ;12.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中：保持手段系由位在第2基板之周缘上将滚轮行进方向的中央端缘侧之表面吸住保持的中央吸住口、及位在第2基板之周缘上将相对于滚轮行进方向的左右两侧之端缘侧吸住保持之一对侧部吸住口所构成；上述中央吸住口及侧部吸住口之至少一方被构成为可降下。 ;13.如申请专利范围第12项之基板贴合装置，其中对上述中央吸住口及上述侧部吸住口的降下赋予适度的阻抗。 ;14.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中以与贴合前进移动速度相同之周速度驱动的方式构成上述贴合滚轮。 ;15.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中上述保持平台上组装有加热手段。 ;16.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中上述保持平台、保持手段、及贴合滚轮被收容于减压室中。 ;17.如申请专利范围第8项之基板贴合装置，其中上述第1或第2基板之一方为不锈钢板，另一方为半导体晶圆。;为了说明本发明，而图示有目前若干较佳之实施形态，但是须了解，本发明并不限定于图示之之构成及设备。;第1图系本发明之基板贴合装置之平面图；第2图系本发明之基板贴合装置之前视图；第3图系关键部之平面图；第4图系贴合之行程图；第5图系贴合之行程图；第6图贴合之行程图；第7图贴合之行程图；第8图贴合之行程图；第9图贴合之行程图；第10图系显示贴合作动及卡止爪之关系的平面图；第11图系显示贴合作动及卡止爪之关系的平面图。