环氧树脂组成物及使用该组成物之半导体装置;EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THEREOF

摘要

本发明提供一种用于封装半导体装置之环氧树脂组成物，其之特征在于具有在模塑程序中之改良脱模性、连续可模塑性及改良的耐焊性。根据本发明，提供一种经由调配下列成份而制得之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物：(A)环氧树脂；(B)酚系树脂；(C)固化加速剂；(D)无机填料；及(E)具有在60至140℃之范围内之滴点(drop point)，在10至100(毫克KOH/克)之范围内之酸值，在500至20,000之范围内之数目平均分子量，及在5至100微米之范围内之平均颗粒大小之氧化聚乙烯蜡，其中(A)环氧树脂及(B)酚系树脂之至少一者系具有伸联苯基结构之酚醛型环氧(novolac)结构树脂，及其中环氧树脂组成物中之(E)氧化聚乙烯蜡之含量系在0.01至1重量%之范围内。

主权项

1.一种用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其系经由调配下列成份而制得：(A)于主链中具有伸联苯基单元之酚芳烷基类型之环氧树脂；(B)酚系树脂；(C)固化加速剂；(D)无机填料；及(E)具有在60至140℃之范围内之滴点(drop point)，在10至100(毫克KOH/克)之范围内之酸值，在500至20,000之范围内之数目平均分子量，及在5至100微米之范围内之平均颗粒大小之氧化聚乙烯蜡。 ;2.一种用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其系经由调配下列成份而制得：(A)环氧树脂；(B)于主链中具有伸联苯基单元之酚芳烷基类型之酚系树脂；(C)固化加速剂；(D)无机填料；及(E)具有在60至140℃之范围内之滴点，在10至100(毫克KOH/克)之范围内之酸值，在500至20,000之范围内之数目平均分子量，及在5至100微米之范围内之平均颗粒大小之氧化聚乙烯蜡。 ;3.如申请专利范围第2项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该(A)环氧系于主链中具有伸联苯基单元之酚芳烷基类型之环氧树脂。 ;4.如申请专利范围第1项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该(A)环氧树脂具有以通式(1a)表示之结构：(其中各R可相同或不同，其代表氢原子或选自具1至4个碳之烷基的官能基；X代表缩水甘油基醚基；及n代表大于或等于1之正数)。 ;5.如申请专利范围第2项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该(A)环氧树脂具有以通式(1a)表示之结构：(其中各R可相同或不同，其代表氢原子或选自具1至4个碳之烷基的官能基；X代表缩水甘油基醚基；及n代表大于或等于1之正数)。 ;6.如申请专利范围第1项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该(B)酚系树脂具有以通式(1b)表示之结构：(其中各R可相同或不同，其代表氢原子或选自具1至4个碳之烷基的官能基；X代表羟基；及n代表大于或等于1之正数)。 ;7.如申请专利范围第2项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该(B)酚系树脂具有以通式(1b)表示之结构：(其中各R可相同或不同，其代表氢原子或选自具1至4个碳之烷基的官能基；X代表羟基；及n代表大于或等于1之正数)。 ;8.如申请专利范围第1项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该环氧树脂组成物中之(E)氧化聚乙烯蜡之含量系在0.01至1重量%之范围内。 ;9.如申请专利范围第2项之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物，其中该环氧树脂组成物中之(E)氧化聚乙烯蜡之含量系在0.01至1重量%之范围内。 ;10.一种申请专利范围第1项用于封装半导体元件之环氧树脂组成物之用途，其系经由使环氧树脂组成物封装包含于一半导体装置中之半导体元件而形成该半导体装置。 ;11.一种申请专利范围第2项用于封装半导体元件之环氧树脂组成物之用途，其系经由使环氧树脂组成物封装包含于一半导体装置中之半导体元件而形成该半导体装置。;图1系用于评估释离力之模具之中心模具的平面图，其显示流道、残料及模塑品设置于中心模具中之状态。;图2系图1所示之「A」部分的放大横剖面图。;图3系半导体装置之概略横剖面图，其显示包封半导体元件之环氧树脂组成物的封装。