电子零件包装用上盖带及电子零件包装体

摘要

本发明系提供一种不会发生缓冲(cushion)层流出造成之密封镘刀的汚染且与承载带之密合性优异之电子零件包装用上盖带。;本发明系一种可热封于电子零件包装用承载带之电子零件包装用上盖带，其至少系基材层、由树脂A所构成之缓冲层、由树脂B所构成之热封跟随层及热封层以此顺序所积层而成，且上述树脂A之ISO306所测得之维卡软化点温度Ta(昇温速度：50℃/小时、负重：10N)与上述树脂B之ISO306所测得之维卡软化点温度(Vicat Softening Temperature)Tb(昇温速度：50℃/小时、负重：10N)系满足下述关系式1，且上述热封跟随层之厚度为2μm以上、15μm以下。;关系式1：Ta-Tb≧3(℃)

主权项

1.一种可热封于电子零件包装用承载带之电子零件包装用上盖带，其特征在于：其至少系基材层、由树脂A所构成之缓冲层、由树脂B所构成之热封跟随层及热封层以此顺序所积层而成，且该树脂A之ISO306所测得之维卡软化点温度Ta(昇温速度：50℃/小时、负重：10N)与该树脂B之ISO306所测得之维卡软化点温度Tb(昇温速度：50℃/小时、负重：10N)系满足下述关系式1：关系式1：Ta-Tb≧3(℃)而该热封跟随层之厚度为2μm以上、15μm以下。 ;2.如申请专利范围第1项之电子零件包装用上盖带，其中，维卡软化点温度Ta与维卡软化点温度Tb系满足下述关系式2：关系式2：Ta-Tb≧10(℃)。 ;3.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，维卡软化点温度Ta为96℃以上、115℃以下。 ;4.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，维卡软化点温度Tb为75℃以上、93℃以下。 ;5.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，树脂A为直链状低密度聚乙烯、氢化苯乙烯系弹性体、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、或选自该等之群之2种以上所配合而成之树脂组成物。 ;6.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，树脂B为直链状低密度聚乙烯、氢化苯乙烯系弹性体、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、或选自该等之群之2种以上所配合而成之树脂组成物。 ;7.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，树脂A及树脂B之ISO178所测得之弯曲弹性系数分别为70MPa以上、250MPa以下。 ;8.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，该缓冲层之厚度为15μm以上、35μm以下。 ;9.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，该热封跟随层与该热封层相邻接。 ;10.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，前述热封跟随层与该缓冲层相邻接。 ;11.如申请专利范围第10项之电子零件包装用上盖带，其中，树脂A及树脂B皆为由乙烯α-烯烃共聚物所构成者。 ;12.如申请专利范围第1或2项之电子零件包装用上盖带，其中，树脂A及树脂B之质量平均分子量/数量平均分子量所表示之分子量分布为5以下。 ;13.一种电子零件包装体，其系申请专利范围第1至12项中任一项之电子零件包装用上盖带与电子零件包装用承载带经热封所得者。 ;14.如申请专利范围第13项之电子零件包装体，其为将该上盖带从该承载带剥离时，在经热封之区域中，该热封层与该热封跟随层之间会发生剥离者。;图1，系表示本发明之电子零件包装用上盖带之一例之示意剖面图。;图2，系表示设有2层所构成之基材层之电子零件包装用上盖带之一例之示意剖面图。;图3，系表示本发明之电子零件包装用上盖带与承载带之热封时之状态之一例之示意剖面图。;图4，系表示将本发明之电子零件包装用上盖带从承载带剥离后之状态之一例之示意剖面图。;图5，系表示热封有本发明之电子零件包装用上盖带之电子零件包装体之一例之立体图。